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矽品Q2营收147.36亿元新台币,拟持续扩充LED封装领
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矽品Q2营收147.36亿元新台币,拟持续扩充LED封装领

日期:2020-06-27 04:01点击数:

  矽品Q2营收147.36亿元新台币,拟持续扩充LED封装领域

   半导体封测大厂矽品(2325)日前公布6月合并营收50.98亿元新台币,月增5.07%、年减6.8%;Q2营收147.36亿元,季增1.9%,累计上半年营收292.02亿元,年减8.96%。 公司仍看好下半年营运表现。

   矽品董事长林文伯表示,矽品在2011年做了相当大的产品组合调合,包括2010年将面板驱动IC及内存封测产品线并给南茂外,近期也决定放弃影像感测组件(CIS)封装。

   目前,矽品2011年下半年重要发展策略拟持续扩充苏州厂铜打线机台,由现有的1,000台扩增到1,500台,增幅50% ;未来也将朝提高系统级封装(SiP)、铜铸凸块封测及LED封装等高附加价值新事业领域迈进。

   此外,因矽品过去80%业务偏重于无晶圆厂的IC设计,致2010年错失与全球整合组件大厂(IDM)、苹果及三星做生意的机会,2011年将致力争取IDM厂手机及无线芯片委外封测订单。

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