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友达加快LED佈局,台LED背光厂威力盟则备战背光
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友达加快LED佈局,台LED背光厂威力盟则备战背光

日期:2020-05-28 11:27点击数:

  友达加快LED佈局,台LED背光厂威力盟则备战LED背光源

  友达看好LED背光发展趋势,加速在LED领域佈局。原本预期2011年背光才会由LED全面取代,现在预估时间点可能提前到2010年。目前友达的CCFL主要供应厂商威力盟,其CCFL背光源产品比重仍达90%,因此现阶段除了加速扩充LED背光封装产能,同时也透过热阴极灯管(HCFL-T5)加快脚步朝照明应用领域发展。

  据瞭解,友达2008年4月正式对外宣佈成军的隆达电子,未来将从上游外延、芯片,做到中下游封装和背光模组,目前正在盖厂房,预计明年下半年即将有大量产出。友达原认为LED全面取代背光源时间点将会落在2011年,但以目前发展来看,时点可能提前到2010年。依照原本规划,隆达将从上游外延、芯片,到中下游封装和模组,2009年营收预估13.1亿元新臺币,2010年17.34亿元新臺币。NB采用LED为背光源已经形成趋势,接下来有直接跳过Monitor往大尺寸TV发展,主因是TV价格较高,相对在成本反应上也较具弹性,此外TV采用LED背光色彩也更理想,尤其在高阶机种更能符合市场需求。

  在LED加速取代CCFL成为面板背光源同时,友达转投资的冷阴极管厂威力盟也正加快转型脚步。目前威力盟CCFL背光产品佔总营收比重仍高达90%,其中TV背光约佔50%,Monitor背光比重约40%。由于LED背光应用加速进行,威力盟今年全力朝LED背光源扩产,目前威力盟LED封装产品已开始陆续出货,2007年产能1000万颗,预计2008年产能将可达3000万颗至4000万颗。不过由于友达转投资的隆达未来生产线将从上游磊晶到下游封装,因此威力盟除了扩大LED封装产能以因应LED背光源需求,也利用原有技术优势开发照明新产品热阴极灯管(HCFL-T5),加快在照明应用领域的佈局,初期产能规划约百万支。

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